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http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46675.html2010/5/30 9:46:00
c60079标准要求. ◆ suitable for gb3836-2000,iec60079 standard request. 主要技术参数 main technica
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http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46673.html2010/5/30 9:44:00
c60079 standard request. 主要技术参数 main technical parameters 防爆标志 防护等级 电缆外径(￠,mm) 进线口螺纹(g") 灯座代
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46672.html2010/5/30 9:43:00
0.iec60079标准要求. suitable for gb3836-2000,iec60079 standard request. 技术参数 min technica
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46671.html2010/5/30 9:42:00
. suitable for gb3836-200,iec60079 standard request. 主要技术参数 main technical parameters 防爆标志 防护等
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46670.html2010/5/30 9:41:00
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46669.html2010/5/30 9:40:00
t specifications and number if having an order. 主要技术参数 main technical parameters 产品型号type初级容量（kv
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46668.html2010/5/30 9:39:00
]甚至在医学上，w-led被用于内窥镜的照明，使无引线内窥镜得以实现。[5] 近年来，随着气相外延生长的化合物半导体薄膜技术的改进，特别是在金属有机化合气相沉积(mocvd)技
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装结构不便安装，又有了制造铝基印制电路板的技术，将图1的结构与铝基板结合，就出现了图4的结构。这种方式甚为流行。究其原因，是使用者安装方便。 即使在图4的结构中，也会有2种不同。
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