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再谈发展我国ingaalp红光LED的问题

一、问题的起源  2003年国家半导体照明工程启动,在召开的一次专家组会议上,对是否继续支持ingaalp红(橙、黄)光LED的问题形成赞成和不赞成两种意见,不赞成者的主要理由是

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

照明用LED封装创新探讨1

,常规现有的封装方法及应用领域   目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架排封装是最早采用,用来生产单

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

LED照明疯狂背后面临的挑战

d照明制造商来说,通常的做法是在所有档中使用白光LED的整个输出范围。然而,在特定cct(相关颜色温度)下,根本无法低成本生产出具有高一致性的白光LED,其主要原因在于蓝光zLED芯

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

LED生产工艺及封装技术

架的相应位置点上银胶或绝缘胶。  (对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)  工

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

als专题研讨:机遇与挑战并存,LED企业如何布局成功抢滩?

2012亚洲LED高峰论坛上,日亚化学、飞利浦照明、欧司朗光电、旭明光电代表就“LED产业是否出现结构性产能过剩现象?产能过剩带动的结果?”、“行业大洗牌会出现吗?怎样才是存在及

  https://www.alighting.cn/news/20120716/109117.htm2012/7/16 13:49:13

大功率LED灯珠详细参数以及点光源选择技巧

光,亮度一般为30-50 lm;1w 蓝光,亮度一般为20-30 lm.LED透镜:一次透镜一般用pmma、pc、光学玻璃、硅胶等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的LED透镜,光

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23

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