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线性leD驱动器方案概览及其典型应用

结电晶体(bjt)来提供精确的pwm调光(见图1右),典型pwm调光频率是0.1到3 khz,调光过程中并无色彩漂移,因为leD始终以最佳的电流导通。图1: 25 ma的ccr与竞争元

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179693.html2011/5/19 8:31:00

leD显示屏的主要性能指标解析

个重要性能没有给出明确的特性要求,这是符合gb/t1.2-2002的。在《标准化工作导则第2部分:标准中规范性技术要素内容的确定方法》的”5.4.3由供方确定的数值“中提及:“如

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179836.html2011/5/20 0:18:00

基于at91m42800a的leD显示系统设计

司的相关产品文档[2,3]。at91m42800a的spi口均采用16位串行输出工作方式,利用32位arm处理器的高速性能,能够充分提高数据传输速

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179862.html2011/5/20 0:29:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的leD大屏幕系统设计

子大屏幕。整块大屏幕是模块化的结构,每4个16×16的点阵块为一个最小模块,每行点阵由3个同样的最小模块级联而成,共8行。大屏幕上要求连续显示5屏内容,且每屏都具有上下左右移动等动画效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179864.html2011/5/20 0:29:00

leD电子显示屏发展状况及趋势

发了leD显示屏市场的大幅增长。leD显示屏在平板显示领域的主流产品局面基本形成,leD显示屏产业成为新兴的高科技产业。   (3)1995年以来,leD显示屏的发展进入一个总体稳步提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179891.html2011/5/20 0:39:00

leD显示屏生产工艺及leD显示屏封装工艺技术介绍

果。leD按封装形式分类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。 3.leD封装工艺流程 4.封装工艺说明

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

leD显示屏最主要的四大性能指标

展大大有利。3.占空比就象上面所说的“性能原则”“只要可能,要求应由性能特性来表达,而不用设计和描述特性来表达,这种方法给技术发展留有最大的余地”。我们认为,“占空比”纯属一个设计技

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179996.html2011/5/20 22:39:00

leD路灯:如何走好下一步?(二)

价中标,造成了厂家之间的恶性竟争,使得优秀产品的企业及用户单位利益受损。   3.商业模式尚未建立。由于leD路灯初装成本高,而又以节能效果受到各方青睐,于是emc等模式应运而

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/24/180218.html2011/5/24 8:44:00

[原创]我国节能灯产品质量及政府推广情况

5 mg以下,后将降至3.5 mg以下。  长期以来,我国是全球最大的节能灯生产国和出口国,70 % 的节能灯出口海外,中国制造的节能灯占到了国际市场总量的80 %以上。由于国

  http://blog.alighting.cn/1324/archive/2011/5/25/180322.html2011/5/25 13:32:00

四问低碳住宅 看未来房子什么样

长房子的使用寿命;    2.在建筑中使用各种节能、保温材料,例如使用什么样的门、窗等;    3.在装修的时候,避免低水平的浪费材料,减少浪费,走一条“绿色、节能、保温”的道

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