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白光led词条

它和yag(钇石榴石)荧光粉封装在一起,当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,结果,蓝光和黄光混合形成白光(构成led的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起,通过各

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00

oled生产用的主要原材料

-二苯基-4,4′-二胺 2)电子输运材料(etm)要求etm有适当的电子输运能力,有好的成膜性和稳定性。etm一般采用具有大的共扼平面的芳香族化合物 如8-羟基喹啉(alq),

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

基mqw结构。使用三甲基镓(tmga)为ga源、三甲基(tmai)为al源、三甲基铟(tmin)为in源、氨气(nh3)为n源、硅烷(sih4)和二茂镁(cp2mg)分别用作n型和

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led倒装(flip chip)简介

热系数的金属材料如铜或。 3、衬底粘接材料对大功率led热特性的影响 led倒装芯片被粘在管座(器件内部热沉)里,可以通过三种方式:导热胶粘贴、导电型银浆粘贴和锡浆粘贴。导热

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

led是如何产生有色光的

素发光管。而目前最新的製程是用混合(al)、钙(ca) 、銦(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料製造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00

[原创]汉诺威工业博览会2011年德国汉诺威工业博览会2011年德国汉诺威国际工业博览会

车配件,部件装配和金属结构,工具和制模,标准件、模具、锁及配件,料零件和橡胶加工,生产装配服务、合同服务,工程服务;生产、装配、装设备.轴承,链条。— 材料:钢、和其他金

  http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121085.html2010/12/15 16:12:00

明想特价 rotex-125 en-gjs-400-15

:15000559958 有符合欧洲ec标准94/9/ec的防爆证书(不质轴套)rotex梅花形弹性联轴器;型号:rotex-14 ai-d;材质:铸;弹性体可选92 sh a 或 9

  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2011/1/4/125683.html2011/1/4 13:15:00

详解led封装全步骤

丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。   对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金()丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

硅衬底上gan基led的研制进展

o3和si3n4,或复合缓冲层;如aln/3c-sic,aln/gan/aln等等。aln缓冲层是目前较为普遍使用的缓冲层技术之一。liaw等人报道了采用转化的 sic膜加氮化

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

led照明设计全析1

较   六、led组合化封装是未来发展趋势   模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的基pcb板材;便于光学设计;电源设计简

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

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