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、亮度测定设备、照明度测定设备、测试系统软件、评估设备、分析设备等；4、元件及材料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103184.html2010/10/8 15:02:00
d荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。 北京汇和国际展览有限公司 联系人：韩
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104201.html2010/10/11 9:07:00
料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
性基板及独特的压铸工艺设计，从而实现了产品长寿命。 比较40w白炽灯（50只）与5w明凯新光源led灯（50只）1年点灯5475小时的用电费用（以使用时间365日，每日点灯约15小
http://blog.alighting.cn/mingkai2010/archive/2010/11/8/112804.html2010/11/8 9:35:00
生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很大，大功率白光led封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于led灯
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
b基板，电子元件，线路设计，装联工艺等诸多学科，是一门新兴的科学技术。 我国从上世纪八十年代中期开始引进smt技术及其设备。到九十年代出现大规模引进的趋势。到目前为止经历大
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
