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大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

景一片看好时,高功率led是目前大家关注的焦点,发展高功率的利基点,除了考量台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热基板的发展背景以及目前散热基板的技术演进。led散热的原

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

大功率led封装以及散热技术

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

家居灯具种类大全

照明灯具的种类繁多,可分为移动型与不可移动型,调整型和不可调整型。根据灯具的特征和功能,以及空间的使用情况,来选择适当的灯具。

  https://www.alighting.cn/resource/20151105/133940.htm2015/11/5 10:05:46

[原创]nfc9100 防眩棚顶灯 nfe9100 nfc9110 nfc9121

到ip65,确保灯具在恶劣环境中不腐蚀、不生锈。● a、b两种的配光设计,其中a型为对称配光设计,b型为非对称配光两种型号,可根据不同的现场照明需求进行选择。● 独立的腔体结构设

  http://blog.alighting.cn/shrpzm/archive/2010/7/24/57424.html2010/7/24 10:05:00

led倒装(flip chip)简介

了减少发射光的吸收,电流扩展层的厚度应减少到几百纳米。厚度的减少反过来又限制了电流扩散层在p-gan层表面均匀和可靠地扩散大电流的能力。因此这种p型接触结构制约了led芯片的工作功

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

光辐射

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  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8908.html2008/6/8 4:04:00

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