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台湾工研院与产业合组ac LED联盟

台湾的工研院(itri)今日正式与LED台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商,组成「ac LED 应用研发联盟」。这是工研院on chip ac LED技术于2008年年中获美

  https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00

LED制造技术及应用简介

LED是一种具有两个电极的半导体发光器件,让其流过小量电流就会发出可见光。

  https://www.alighting.cn/2013/12/17 10:43:35

白光LED详细图文分析

为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED上施加的电功率持续超过1w以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25

LED显示屏封装技术

LED受到广泛重视并得到迅速发展,与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔,目前

  http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254462.html2011/11/19 22:10:44

LED器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对LED封装形态及配光特性的分析,揭示了传统直插式LED户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来LED芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54

国星光电cob封装方法及LED支架等获专利证书

24日,国星光电发布公告称取得美国发明专利证书。公告显示,公司近日收到美国专利商标局颁发1项发明专利证书,专利名称为LED支架、LED器件和LED显示屏,专利号为10,29

  https://www.alighting.cn/news/20190926/164251.htm2019/9/26 7:51:52

2013年全球LED照明市场格局分析

2012年LED封装应用于照明市场的产值约$26.6亿美元,相较于2011年,成长了23.5%。其中以LED封装应用于建筑景观照明或是投射灯、灯泡等室内照明的比重最高。然

  https://www.alighting.cn/news/20121026/n528445096.htm2012/10/26 11:49:40

瑞轩正在与亿光洽谈合组LED封装厂事宜

瑞轩与乐金显示器(lgd)继连手投资璨圆之后,正在与亿光洽谈合组LED封装厂事宜,以全力巩固LED上中下游的产能,并协助台湾建立自主的LED背光产业供应链。

  https://www.alighting.cn/news/20090914/121317.htm2009/9/14 0:00:00

真明丽封装推出全周光LED球泡灯解决方案

真明丽封装开发出满足LED全周光应用的LED光源解决方案—全周光cob,真明丽全周光cob可实现LED球泡灯330°超广角度发光。此系列光源已申请lm-80测试,预计2013年q

  https://www.alighting.cn/news/201319/n678547857.htm2013/1/9 9:12:21

优化hb LED使用寿命 esd保护元件扛重任

本文中将探讨esd保护的重要性,阐释hb LED模组制造商藉着最先进保护技术来确保其设计将使用寿命和品质潜能提升至最优。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126861.htm2011/11/23 14:02:35

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