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主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42
同尺寸的LED芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
本书结合国内外LED技术的发展和应用情况，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的最新应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08
对于大多数消费者而言，LED背光几乎就是最前沿技术的科技词汇了，在技术上似乎是集万千优势于一身。但如同其他新技术一样，LED背光的发展成熟也经历了相当长的时期，LED背光也可以清
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128211.htm2010/11/24 18:05:08
线。LED直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
