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几种前沿领域的led封装器件1

一、概述   led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各

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户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析1

示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏;按选用器件分为数码点阵屏、直插式led屏和贴片式smd屏。   本文所要叙述的是正在兴起的户外全彩贴片式smd显示屏及其专用smd器件

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析2

(3)混光好   由于设计结构为三合一,三颗芯片距离很近,在同一个支架碗杯中混光,而不是三颗分立的椭圆形led,故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆led屏,尤其适合于近距离观看。

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led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长, 耗电量小、 发光效率高、 光色纯

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led照明设计全析1

当输出电压在48v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;当输出电压在36v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

有效的降低散热热阻,解决散热设计难题。   十三、模组化光源优点③恒流精度高   模组内统一考虑vf值;   恒流源受外界影响小;   线性技术成熟高,没有外围器件影响精

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高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。   精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流,以

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led路灯大功率电源采购五大原则

式的过电压侵入设备,造成设备毁坏、这是外部防雷系统无法保证的。这两者之间是相辅相成的,互为补充。内部防雷系统在很多器件上例如外壳、进出保护区的电缆、金属管道等都要连接外部防雷系统或者设

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高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

瓦或者更高,发光强度为60流明。   led照明水平   led生产有四个环节,或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0,指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装,这

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led灯具损坏常见原因及保护方案2

器件逐渐集成了过流、过热等保护功能,但在许多场合,特别是过热保护方面,仍然需要分立元器件方案作为协同保护方案,以使灯具具有更高的可靠性和更长的寿命。   pptc 是指高分子聚合

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