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断提升，并积极通过垂直整合，延伸产业链，发展产业集群，led企业逐渐缩小了与世界传统led巨头的差距。 我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
跟信号线连接，芯片的选择，封装，电源线以及控制系统的编程等，是集中了很多领域，包括艺术、编程、技术、数据、传送，智能控制等于一体的，需要将每一个控制点控制到位。 目前，国内led照
http://blog.alighting.cn/1031/archive/2013/4/10/314121.html2013/4/10 14:27:36
析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
dali接口标准描述了照明控制设备之间的数字通讯协议。dali能对64个控制设备进行逐个的编址，同时顺利的把它们分为16个照明群组和16个照明场景。锐高(tridonic)公司已
http://blog.alighting.cn/169797/archive/2013/4/10/314107.html2013/4/10 11:46:27
认的国际标准（iec60929）。dali(数字可寻址照明接口)使得多达64个接口的数字调光driver在一根线路上被分别寻址，分配到16个小组以及16个照明场景进行编程。可以随时进
http://blog.alighting.cn/169797/archive/2013/4/10/314106.html2013/4/10 11:46:24
用。 导热填料主要分为两种：一种是导热绝缘填料，如金属氧化物填料、金属氮化物填料等。另一种是导热非绝缘填料，如炭基填料和各种金属填料等。前者主要用于电子元器件封装材料等对电绝缘性能有较
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
http://blog.alighting.cn/169785/archive/2013/4/10/313992.html2013/4/10 11:21:21
http://blog.alighting.cn/169785/archive/2013/4/10/313991.html2013/4/10 11:21:19
业发展的关键。二、向下游延伸或加强与应用的互动是led封装企业的主攻方向。我国led封装行业与国际先进水平差距较小，目前主流技术已从直插式、贴片式，向倒装、集成封装等形式发展，基本
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
led厂产业景气落底回升，从各家营收表现观察，普遍在今年2月起见到回升的走势，3月份回升的力道更显强劲，大约都有1到2成的增长幅度，其中华兴(6164)月增达52.96%居冠。
https://www.alighting.cn/news/2013410/n044150484.htm2013/4/10 9:04:17
