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前言: 长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再
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明光源市场。根据frost & sullivan的预估显示,全球照明光源市场平均每年以5%的成长率稳定爬升;其中,白光led较易进入的是白炽灯泡及萤光灯市场,此两项产品是民
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人激赏的表现,一直是备受研发者所关心的一项技术。 为回避日亚化学的蓝光led加萤光粉制技术专利,各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的led技术,目前最被期待的技术是利用uv le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
烁快慢)和1个lcdnumber(用来显示闪烁的时间间隔)。本程序建立的signal—s1ot连接有许多,下面对几个重要的连接和函数进行说明。 (1)connec
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南路大屏在招标时所定的技术指标是: 白平衡亮度大于5000cd/m2; 白平衡色温6500k; 视频处理位数大于10bit; 灰度级每种基色大于10bit, 能显
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、医疗等的广泛应用积极的出现,使得最合适开发稳定白光led的技术研究成果也就相当的被关心。藉由提高芯片面积来增加发光量期望改善白光led的发光效率,目前有两大方向,就是提高led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
述的讲法听来有些让人疑惑,今日不是一直强调led的亮度突破吗?2003年lumileds lighting公司roland haitz先生依据过去的观察所理出的一个经验性技术推论定
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
摘要:多芯片集成是大功率光源的实现形式之一。本文归纳了多芯片集成功率光源的优点和缺点,分析了需要解决的主要技术问题,展示了目前的进展,提出了对未来走向的看法。 目 录 实
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到年产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批
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机的lcd彩屏需要高亮度的白光led去电亮,白光led需要供给稳定的5v工作电压或恒定的电流,如果工作电压下降,会影响白光led的亮度,lcd彩屏的显示效果就不理想、颜色不鲜明。白
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