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后，最伟大的发明之一。”作为照明领域知名专家，您认为led是未来最理想的照明用具吗？对其未来的发展有什么看法？ 陈教授：led进入照明领域这是科技进步和人类的福音，它是有诸多优
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2007/11/26/8460.html2007/11/26 19:28:00
本文主要介绍led封装环节中，出现的led封装胶体不良改善和改进方案，led封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
计led单体的光形分布，虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异，但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生，因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29
这些年，作为六大战略性新兴工业中节能环保工业的重要部分，嘉兴市的led工业现已开始构成了包括蓝宝石衬底、芯片制作、器材封装、商品应用等环节的较为完好的工业链。当前，嘉兴市有le
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/29/320147.html2013/6/29 13:10:40
led光源是否能全面进入照明领域，其光源的成本是最关键的，从目前看，不同led产品，比传统产品的成本差价还有5~10倍，而且由于主要技术指标还要进一步提高，不断提出采用新结构、新
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02
原文地址：http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
处于led产业链中游的封装行业，经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势，是否会在2012年开春阴霾散尽，迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈，企业又该何以自为?
https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59
【led灯条屏】在led光源设计方案中，往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量，但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高，而芯片的高温考验封装材料的耐用度，连
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
随着led显示进入更高层次的技术探索阶段，mini led及micro led已经成为超高清led显示领域发展的主要趋势
https://www.alighting.cn/news/20180515/156845.htm2018/5/15 9:52:32
