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是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降低电流值。 根据经验，由于红、绿、蓝led衰减速度的不一致性，有针对性地降低蓝、绿le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232798.html2011/8/19 0:03:00
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
建准led灯具散热模块，突破led球灯9w的瓶颈，采用强制散热(冷却风扇)让led球灯达到15w。建准led灯具散热模块具有三大创新设计：风扇双向运转之自动除尘设计、可防止热空
https://www.alighting.cn/news/20110818/102337.htm2011/8/18 11:22:17
-7500k），红，黄，蓝，绿，紫。 优点： 节能：等照度条件下所消耗的功率只有白炽灯的二十分之一，卤素灯的五分之一 。 绿色环保：整个铝散热灯体不含有汞及其它的有毒物
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232701.html2011/8/18 9:53:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232700.html2011/8/18 9:50:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232699.html2011/8/18 9:49:00
