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荧光粉提升pdp和led技术

场前景也非常可观。led用荧光粉尚待创新  近年来,在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

底gan基led制造技术受到业界的普遍关注。   目前公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

d制造技术受到业界的普遍关注。   目前公司垄断了蓝宝石衬底上gan基led专利技术,美国cree公司垄断了sic衬底上gan基led专利技术。因此,研发其他衬底上的ga

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

led照明市场引爆对led驱动器的巨大需求

为led行业的摩尔定律。根据这个定律,具有突破性质的亮度达100lm/w的led约在2008~2010年间出现。实际上,2006年6月化学公司就推出100lm/w白光le

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

去algainp的led,其基板所用的材料为gaas,然黑色表面的gaas使p-n接面散发出的光有一半被遮挡吸收,造成光能的浪费,因此改用透明的gap材料来做基板。又如化学

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

led照明将成灯具市场核心竞争

目前,led照明产业已形成以美国、洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。国际上化学、丰田合成、科锐、飞利浦、欧司朗等五大巨头垄断了高端产品市场,这五大企

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/17/143307.html2011/3/17 16:33:00

大陆led群雄并起 台厂下一步战略如何走?

、osram、化,但在led业界仍居领先地位。不过,由于中国大陆led磊晶/晶粒技术很快就会有更进一步之突破,预期在接下来1-2年时间里,台湾所有led磊晶/晶粒厂商(其他还有新世

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143387.html2011/3/17 20:56:00

led照明将成灯具市场核心竞争

目前,led照明产业已形成以美国、洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。国际上化学、丰田合成、科锐、飞利浦、欧司朗等五大巨头垄断了高端产品市场,这五大企

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/18/143596.html2011/3/18 13:43:00

led照明离我们还多远 硅胶是关键

于目前的大功率白光led,因为硅胶的良好热稳定 性以及光学特征,世界各大led制造商业,例如本的化学。德国的osram, 美国的cree, 荷兰的飞利浦,美国的ge等都是采

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166039.html2011/4/18 22:59:00

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