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工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110715/109005.htm2011/7/15 13:28:50
证，肯尼亚pvoc认证，科威特kucas认证，欧洲ce认证，欧洲能效erp指令，欧洲rohs认证，美国fcc认证，美国etl认证，激光产品fda认证，澳洲c-tick认证，澳洲mep
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229722.html2011/7/15 11:50:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主
https://www.alighting.cn/news/20110715/109006.htm2011/7/15 11:16:01
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56
本公司经专业研发生产smt周边自动化设备： 如：半自动锡膏印刷机，自动锡膏搅拌机， 自动上板机，自动下板机，smt接驳台， 走刀式pcb分板机，走板式pcb分板机， led
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/7/15/229714.html2011/7/15 10:51:00
司：专业办理沙特saso认证，尼日利亚soncap认证，肯尼亚pvoc认证，科威特kucas认证，欧洲ce认证，欧洲能效eup指令，欧洲rohs认证，美国fcc认证，激光产品fd
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229704.html2011/7/15 9:34:00
