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长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21
于研发、制造和销售用于micro LED显示器的micro uv LED芯片，2018年11月1日起开始运
https://www.alighting.cn/news/20181102/158898.htm2018/11/2 11:54:59
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10
2012年2月，philips lumiLEDs正式宣布向市场推出luxeon m和luxeon k两大LED系列，分别应用于工业照明和筒灯。公司亚太区销售副总裁谢文峰在接受记
https://www.alighting.cn/news/2012327/n140638440.htm2012/3/27 9:04:48
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传
https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00
新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，与常规的sot89封装相比，在维持高达2a的卓越电气性
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
晃)、成功开发出中心波长310nm波段，达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外LED芯
https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07
随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，外延和芯片制造的设备更是如此，如何能加快LED设备材料的国产化进程？
https://www.alighting.cn/news/20110510/90728.htm2011/5/10 10:52:06
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39
LED导线架厂一诠（2486）22亿元新台币可转换公司债（cb）日前申报生效。业者指出，2010年LED封装厂业绩展望乐观，带动一诠营运表现，因此cb十分抢手。一诠表示，不予置评。
https://www.alighting.cn/news/20100415/115997.htm2010/4/15 0:00:00
