检索首页
阿拉丁已为您找到约 4632条相关结果 (用时 0.2316544 秒)

照明用led封装创新探讨1

个led器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。   贴片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

led灯具损坏常见原因及保护方案1

种威胁影响其寿命:一是过电冲击,就是led上施加的电流超过该led技术数据手册中的最大额定电流,包括过压引起的过电冲击;另一种是过热损伤。这些损坏可以表现为器件的立即失效,也可能发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

十一世纪,led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步,led综合光效已提高了3~4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

随着led照明技术的快速发展,在国内的许多城市,道路照明已经不乏led路灯的身影。尤其是大功率led器件的光效超过100lm/w以后,led路灯作为道路照明的发展趋势已经得到普

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

用成本。   二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式   led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

、国内外标准动态,又需要熟悉和了解led器件方面的知识,特别是要准确把握led灯、灯具界定以及与传统照明灯具差异性。由于半导体行业和照明电器行业分属不同行业、以及目前对半导体led固

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00

安森美展示创新产品用于高能效汽车、工业、照明和便携应用

讨有关应用的问题。   在便携消费产品领域,安森美半导体将展示精选的全集成、高能效、小外形因数器件,配合迅猛发展的电池供电便携设备的背光、音频和电源管理应

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126990.html2011/1/12 0:32:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

品,应用于当前及下一代车身电子。   汽车是安森美半导体的关键应用市场之一,公司具备宽广阵容的强固及创新的高能效集成器件,减少排放,节省燃油、加强照明、安全、连接和信息娱乐供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

科锐推出650v碳化硅肖特基二极管c3dxx065a系列

近日,碳化硅功率器件领域的市场领先者cree公司(nasdaq: cree)日前宣布推出最新z-rec?650v 结型肖特基势垒(jbs)二极管系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123106.htm2011/1/11 17:17:17

首页 上一页 316 317 318 319 320 321 322 323 下一页