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t suite v8能执行热计算以优化散热片性能，从而加快和改进热设计。此外，还可根据所选器件和封装的类型提供pcb布局建议，有助于确保采用正确的pcb布局技
https://www.alighting.cn/news/2011224/n603330416.htm2011/2/24 10:16:23
副关键零部件———星轮片的材料。由于星轮的齿廓型面是螺杆螺旋槽曲面的包络面,只能用包络的方法得到,其他方法得到的都是近似的[7 ] 空压机配件行业资讯,根据啮合原理,直接用螺杆螺槽曲
http://blog.alighting.cn/diaoci24n/archive/2011/2/24/135501.html2011/2/24 10:12:00
级（l1& l2）的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
货量为 1670 万片，产值达到 1.309 亿美元，较去年同期增长 144%。预测到 2008 年，全球 oled 产业有望快速增长到 22 亿美元以上。 目前全球已经量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134178.html2011/2/20 23:22:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
富的片内资源，如rtc，watchdog，ad转换器，pwm，usart，spi，twi接口等，i／o口功能强、驱动能力强。 2 系统整体设计方案 led显示系统主要由3部分构
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134156.html2011/2/20 23:10:00
、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
限，降低损耗 * 相当精确的振荡频率，有助于减小led电流变化 * 片上电压反馈放大器，可用于限制输出开路电压 给定led参数为： 步骤1：计算最小输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134150.html2011/2/20 23:07:00
性的基础上，电源驱动才能匹配led的特定需要，才能够实现更完善的驱动策略。led实际上也是一种半导体器件。在led的制造过程中，如图1所示， 在3英寸的led晶圆外延片上，可以制造
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
1 模块框图 vgg12864e-s001 模块的oled 显示屏为128 列，64 行结构。使用两片列驱动控制器，每片有64 路输出，分别驱动1-64 列和65-128 列；使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00
