检索首页
阿拉丁已为您找到约 92806条相关结果 (用时 0.0340385 秒)

LED行业瓶颈

p衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率 LED灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319632.html2013/6/21 16:55:03

LED行业瓶颈

p衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率 LED灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05

LED芯片行业市场回暖 三安光电/华灿光电/鸿利光电等LED企业被看好

芯片涨价预示行业回暖继3月份部分LED封装厂商涨价之后,近期晶元光电在大陆唯一官方销售商晶元宝晨光电表示部分系列LED芯片价格将上涨。此次晶电对LED芯片的涨价解释为“因近期各

  https://www.alighting.cn/news/20160531/140745.htm2016/5/31 9:46:08

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258649.html2011/12/19 11:10:56

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258864.html2011/12/20 15:57:41

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

LED光源介绍

前国际上出现大晶片LED,晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

三个影响LED灯具质量光衰的因素

做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LED白灯,单颗点亮在30度的环境下,一千小时后,衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为45%;如果c类

  http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00

首页 上一页 3179 3180 3181 3182 3183 3184 3185 3186 下一页