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画的广告设计等场所。随着led软灯条技术的逐渐成熟，其应用范围将更加广
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229853.html2011/7/17 22:39:00
一 引言 了解和比较led的性能看似简单直截：好像只要一份数据卡、 比较一下灯的输出、效率及光通量的维持数值就能做出决定似的。遗憾的是，任何基于早先技术规范页面上的几行数
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00
最近几年由于技术及效率的进步，led的应用越来越广；随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度，也就是通称的高功率led方向发展。 对于高功率led的设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
.烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。 2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
率（hp）led或高亮度（hb）led技术的出现，这些简单驱动器就不再适用了。hb或hp led在较高电流等级下工作，需要更强的散热能力，而标准电阻无法满足如此高的要求。而led的电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00
重。) 2、开关屏时间隔时间要大于 5分钟。 3、计算机进入工程控制软件后，方可开屏通电。 4、避免在全白屏幕状态下开屏，因为此时系统的冲击电流最大。 5、避免在失控状态下开
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器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
现在厂家大多宣传是5万小时的led灯寿命，整灯寿命一般为3.5万小时。实际应用中要受到诸多因素影响，达不到理论值。随着led技术的不停进步、成本的不断下降、省电节能性能的不断提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229844.html2011/7/17 22:34:00
虑到白色led的材料选型和封装技术以及驱动电源等综合性情况，在白色led实际运用中还存在散热设计问题（影响到芯片的光效，如：大功率led的光能量很大一部分转变为热能损耗掉）、驱动电
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