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白光大功率leD封装的四大趋势走向

发  yag:ce3+是最早被广泛应用于白光leD技术中的一种荧光粉,但是由于其发射光谱中红色成分较少,难以获得较高显色指数和低色温的白光leD;另一方面,半导体照明的持续发展推动人们开

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

商业照明设计参考教程

宝商店环境光照度低,大量使用重点照明三、商业照明的照度标准3.1低档商业照明500-1000(lux)中档商业照明250-500(lux)高档商业照明100-250(lux)3.

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279094.html2012/6/20 9:37:16

leD芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonDing)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

商业照明设计参考教程

宝商店环境光照度低,大量使用重点照明三、商业照明的照度标准3.1低档商业照明500-1000(lux)中档商业照明250-500(lux)高档商业照明100-250(lux)3.

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282475.html2012/7/19 10:28:06

《建筑照明标准》修订初探

应了我国经济发展和全面建设小康社会的需要。  (3)提高了照明质量,如规定大多数场所显色指数ra≥80,提高了视觉效果。  (4)提高了照明用电安全水平,明确了灯具防电击的安全和接

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282525.html2012/7/19 10:52:35

道路照明的国际现状与发展趋势(组图)

时,能为城市带来经济及社会效益。安全舒适的道路照明主要有以下几个方面要求[1]   (1)降低夜间事故;   (2)便利及扩大交通流量;   (3)增强夜间商业及工业发

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282666.html2012/7/19 11:39:38

leD芯片知识

k cupper:300~400w/m-k sic:490w/m-k (2)通过金属层来接合(waferbonDing)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。 (3)导电的si衬底取

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

低压钠灯和 hiD 灯的能量分析

非辐射的能量平衡见表8。从表8可以看出:400w钠-铊-铟灯,可见光辐射占23.9%,红外辐射占37.0%,紫外辐射占3.1%,非辐射部分占36%;400w高压汞灯,可见光辐射占1

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/8/1/283858.html2012/8/1 14:46:29

2012年上半年leD产业现状关键词

有13家,其中木林森ipo过会上市受阻,实际成功上市6家,ipo过会待上市6家。2012年,仅1季度已经成功上市的leD企业就有6家,包括万润科技(2月17日)、利亚德(3月15

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/14/285933.html2012/8/14 21:30:01

2012上半年中国leD产业发展探析【转】

市6家。2012年,仅1季度已经成功上市的leD企业就有6家,包括万润科技(2月17日)、利亚德(3月15日)、茂硕电源(3月16日)、聚飞光电(3月19日)、长方照明(3月21

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/8/15/285984.html2012/8/15 11:35:10

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