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2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/20100202/95549.htm2010/2/2 0:00:00
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00
本文从产品、营销、运营以及发展潜力四个方面对中国LED 照明企业进行了竞争力分析。在产品竞争力上，中国LED 照明产业产品线布局完善，在关键的光效指标、荧光粉专利以及上游的si
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/145159_98.htm2012/10/8 14:51:59
通过遥控器、控制面板、液晶触摸屏可以方便地管理一定范围内所有的LED灯具实现无线控制、场景控制;彻底改变传统一组开关控制一组灯光的模式，提高LED灯的数字化管理和网络化管理。
https://www.alighting.cn/resource/20120816/126461.htm2012/8/16 16:24:48
标准的正相(或triac，三端交流)调光器很难与LED驱动器相连接。每只调光器的性能各有不同，从而使接口工作难上加难。尽管现在有了较新较好的反相调光器，但标准的正相调光器已在全
https://www.alighting.cn/resource/20120405/126627.htm2012/4/5 15:13:14
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
整个工程共约25000套灯具，总耗电量为110kw。因为采用大量的低能耗，高光效的LED产品，估算整个工程的用电量将是采用常规光源的1/3。同时LED的光源寿命也是普通光源的3
https://www.alighting.cn/news/2010225/V22924.htm2010/2/25 9:25:16
回顾2013年，LED产业在短短一年的时间内跌宕起伏、热点不断。先有政府的“十二.五”政策的废止，后有企业涉嫌造假、科技部部长落马、老板跑路、企业倒闭等负面事件，这些负面新闻的阴
https://www.alighting.cn/news/20131125/87971.htm2013/11/25 13:32:36
为看重的是产品创新所带来的技术附加值，在其思想的领导下，公司不仅在LED灯具外观创意方面取得了诸多成绩，更是在技术上不断整合公司资源，另辟蹊径以达到切实提高LED产品性能的目的。深圳
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/10/289503.html2012/9/10 12:13:37
