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d在工作过程中会放出大量的热,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大。led芯片 温度的升高将导致发光器件 性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效,根据实验测试 表
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响了led性能的关键参数，它们是： ● 驱动电流 —— 当达到某一阈值时，led施加的电流会更高，从而产生更多的光与热； ● 工作温度 —— led越是发热，产生的光越少。 正是它
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计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一则为垂直导电结构。就第一种做法而言，其制程和一般小尺寸晶粒几乎相同，换句话说，两者的剖面结构是一样
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气特性也可能由于类型不同而变化。一般来说，当led的正向电压（vf）超过正向压降值时，即便vf有一点点上升都会导致正向电流（if）大幅度增加。快速增大的if会造成led更亮和更热，从
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3:进行校核计算。 散热器的设计方法 自然冷却散热器的设计方法 考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流，所以一般情况下，建
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光led（lightemittingdiode），其在照明与显示装置的应用潜力，近年来的确受到高度的瞩目及重视。 白光led因具有节能与环保的双重特性，一般认为会是取代热炽灯与荧光
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3 最大允许功耗pfm 当流过led的电流为if、管压降为uf 则功率消耗为p=uf×if. led工作时，外加偏压、偏流一定促使载流子复合发出光，还有一部分变为热，使结温升高。若
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率的改善、散热热阻抗的调整，或是制成易于产线生产组装的smt形式。单颗芯片 的封装形式，于led发光二极管最为常见，其技术瓶颈在于必须针对每个芯片进行良率控管，因为采单芯片封装，若封
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定gb/t 14634.2-20022010-08-092011-05-018gb/t 14634.3-2010灯用稀土三基色荧光粉试验方法 第3部份：热稳定性的测定gb/
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●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； ●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获
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