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口上尽可能相兼容，用户只需要将其背光源由ccfl灯管换成铝基的led发光条，同时将高压复杂的交流驱动器换成低压简单的直流驱动器即可，其综合成本与传统的ccfl背光模块相比，已经很接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
述：ast 47sm专用于严苛的环境，能满足钢铁和制铝行业高水准的要求。压力端口的设计更适用于轧钢过程中的高压力峰值变化。主要参数：线性压力:0-100 to 1000 psi(0-
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135071.html2011/2/23 9:05:00
底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
成产业化。我们的目标是，取代现有的蓝宝石等衬底材料，真正改变led的产业链条。”青岛铝镓光电半导体有限公司创始人庄德津如此表示。 标准缺失一直是led产业发展的瓶颈，为了克
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
行更换即可，不需要整体更换灯具。不仅减少了灯具在维护过程中的人力费用，备用品的价格和数量也可因此降低，达到真正的“节能与省钱兼顾”。green采用整体压铸铝、坚固耐用，优异的散热技
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146130.html2011/4/1 23:03:00
本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成cob直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
d，被称为二元素发光管。而目前最新的制程是用混合铝(al)、钙(ca) 、铟(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料制造的四元素led，可以涵盖所有可见光以及部份紫外
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166205.html2011/4/19 21:26:00
/200879143904.html"陶铝不燃装饰吸音板/aa href="http://www.ehangtech.com/pro/2008-7-16/200871617130
http://blog.alighting.cn/silent88/archive/2011/4/20/166300.html2011/4/20 8:52:00
