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夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的led闪光灯试制品(图1)。所采用led芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效
https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00
德豪润达公司以前主营业务是小家电，为我国最大的三家小家电出口企业之一，2009年通过收购介入led 产业，实施双主业战略，全面切led芯片制造、封装和下游应用产品制造领域，用小家
https://www.alighting.cn/news/20100713/117801.htm2010/7/13 10:32:22
率的动力 使用传统的镇流器要消耗大量的电能，而且实现对单一灯管的亮度控制一直是荧光灯照明系统设计者面对的难题。飞思卡尔(freescale semiconductor)新型单芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133851.html2011/2/19 23:30:00
统的镇流器要消耗大量的电能，而且实现对单一灯管的亮度控制一直是荧光灯照明系统设计者面对的难题。飞思卡尔(freescale semiconductor)新型单芯片 mcu hc908lb
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230302.html2011/7/19 23:52:00
欧司朗光电半导体在 ostar 平台上研发出一款绿光 led 原型，亮度是其前代产品的两倍，发光表面也十分均匀。这款单芯片 led 采用最新的芯片技术，内部搭载一个绿色萤光转换
https://www.alighting.cn/pingce/20101220/123126.htm2010/12/20 10:53:04
斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片，然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍，玻璃罩内、即紫
https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热器，解决芯片功率不断增大带
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
了实现大功率全彩色的led照明，设计了以maxl6801/16802为核心的开光电源供电，通过pwm调节分别对红绿蓝三基色芯片供电的rg-bled照明驱动设计方案。此设计考
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126468.htm2012/8/13 16:28:25
半导体元件内部的温度。在led中是指芯片内发光层(pn结间设置多重量子阱构造的位置)的温度。led芯片的发光层在点亮时温度会上升。一般情况下，接合温度越高，发光效率就越低。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128313.htm2010/8/17 16:54:18
