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朗最近几年一直在市场上大卖特卖其在印尼封装的白光灯珠，在通用照明产品领域的推广种类很少，并主要集中在室内球泡灯和模组类灯的推广上；而飞利浦则携其资本的强大优势，在led生产应用领域首
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314449.html2013/4/15 9:59:04
效，尤其在封装产品方面有自己特色的地方，应用方面也有很大的突破。专利申请方面，相关led专利申请超过28912件，其中封装和应用方面的专利占比接近70%;国家检测平台有6家，另有3
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314448.html2013/4/15 9:58:35
据悉，自2003年半导体照明工程啟动以来，受惠于产业政策和技术突破带来的产品价格下降，中国大陆的led照明产业快速成长，初步形成上游材料、中游芯片、下游器件封装及应用较完整的研发
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314447.html2013/4/15 9:57:46
旭明光电(semileds corp.)11日于美国股市开盘前公布2013会计年度第2季度(12-2月)财报：营收年减39%至480万美元;本业每股亏损达0.19美元，优于去年同期
https://www.alighting.cn/news/20130415/112565.htm2013/4/15 9:53:37
颈。房海明说：在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/13/314399.html2013/4/13 20:07:35
市规划馆，延安路高架，和平饭店等，起到了明显节能减排美化之效果。作为上海市主要的 led 封装企业，同时又积极开展产学研联合攻关研究。担任上海市光电子行业协会副理事长，上海半导体照
http://blog.alighting.cn/lijiansheng/2013/4/12 17:44:31
间人”也可享最高百万元奖励在促进led生产项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、晶圆、封装、应用、衬底、材料等关键环节的新增或扩建投资项目设备投资给
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/12/314314.html2013/4/12 13:56:29
是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘层再到铝板，不过其中最主要的是绝缘层的热阻，统称为θlv，第三个就是铝板到泡壳内空气的
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/12/314295.html2013/4/12 11:29:30
【led条状屏 网】封装这个行业会消失吗？我的回答是：绝不可能消失。有史以来的封装都不是面对唯一产品唯一市场，也不仅是唯一结构。目前的纠结主要是在照明应用产品中，更多形态的产
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
