检索首页
阿拉丁已为您找到约 16617条相关结果 (用时 0.0121975 秒)

首个光源与照明本科专业落户天津工大

昨日(3月1日),从天津市教委获悉,教育部下发了《关于公布2009年度高等学校专业设置备案或审批结果的通知》,天津工业大学申请增设的光源与照明本科专业(专业代码:080610w)获

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22979.htm2010/3/3 9:25:17

“十二五”政策助力 led照明技术赶超正当时

国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大商机。

  https://www.alighting.cn/news/20110402/90595.htm2011/4/2 10:27:31

中国新半导体照明产业中心落户天津滨海新区

中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区,该研发中心由天津工业大学牵头投资建设,其主要研发方向定位于led外延片(外延片)、芯片(芯片)、封装、照明应用产品技术开发,系

  https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00

新力光源:打造中国led照明行业的领军企业

10月15日,在新力光源与红旗连锁节能改造签约仪式上,新力光源正式启动成都20万盏节能改造工程,并宣布到2012年底力争完成150万盏led灯具节能改造。据新力光源董事长张明介绍,

  https://www.alighting.cn/news/20101019/119767.htm2010/10/19 0:00:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

d散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而led的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装方式和材质选用就相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

大功率白光led封装设计与研究进展

行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

led路灯技术讨论

试数据图示经测试发光二极管可正常工作的环境温度其结温温度应(85℃)。高于此温度范围效率将大大降低,甚至于烧毁。可以看出温度对其直接影响的重要性。特别值得一提的是,对散热材料的热平

  http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29

邹湘坪申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

队,在导热材料在led散热领域取得突破,打破了国外知名材料公司在高性能导热材料的垄断,开发并产业化两支当前业界最薄的 (v0, 0.6mm)绿色环保阻燃、且高导热电绝

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/7/313637.html2013/4/7 15:31:57

浅谈led金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求,但是超过0.5w以

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00

[转载]led日光灯部分结构的小小对比

“教训”e系列开始注意到散热的重要性了,同时这种结构轴向弯曲很优秀,装灯架上几个月,甚至几年应该都不会出现弯曲,在灰尘不大的地方长期使用没什么问题的。付出的代价增加了太多的材料

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/30/124641.html2010/12/30 22:19:00

首页 上一页 317 318 319 320 321 322 323 324 下一页