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让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。led产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。led外延片与芯片约占行业70%的利润,led封
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279540.html2012/6/20 23:07:29
够发射到led外,它会在pn结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用,如果不能有效散热,会使led内部温度升高,温度越高,led的发光效率越低,且 le
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
合leds封装模块以及散热模块为一体的发光引擎(light engine)架构并以点光源的形态呈现来供应市场所需。依照目前普遍leds芯片与封装供货商的技术发展蓝图,leds的初始发
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279531.html2012/6/20 23:07:20
成需要考虑信号的延迟,以及颜色的匹配,亮度和色差控制也要恰如其分。另外,为了提高画面分辨率,需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led,因此,如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279528.html2012/6/20 23:07:16
大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲,led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多,它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业,是一个跨行业的产品。”全国高科技企
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279512.html2012/6/20 23:06:56
由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的,在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图,再把设计好的pcb板图纸给专业生产
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
重; 3、led散热难解决,发热太厉害,光衰严重,寿命不可靠。 4、led色温太高,刺眼;而高压钠灯色温低,舒适,穿雾能力强。 因此有些专家建议:led路灯只适用
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279496.html2012/6/20 23:06:35
led在白光问世以后出现崭新面貌,使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来,led技术及产品发展十分迅速,大功率led芯片的出现,封装、散热等问题解决不断前进,使近几年研
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279493.html2012/6/20 23:06:28