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m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
r）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。with the increasing application o
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00
南京博创工业产品设计有限公司在led灯具设计方面，根据企业现有的led技术结构，进行外观造型的独特设计。同时我们也正在与众多led灯具生产企业进行合作研发，不断创造结构和散热性
http://blog.alighting.cn/halove/archive/2011/8/17/232643.html2011/8/17 21:52:00
响情况。由最终的结果可知，在合适的范围内使散热器翅片的厚度和间距较小一些，可得到较为理想的优化结构，既能控制芯片的最高温度，又有效地减小了散热器的质
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
于员工福利，并扩大生产规模，为客户提供最佳解决方案和最优质的服务。公司通过改善散热体结构和封装工艺，将成本降低约30
https://www.alighting.cn/news/20110817/114873.htm2011/8/17 11:20:22
