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鸿利光电第三世代日光灯管光源 “鸿星”系列mlCOB即将上市

鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCOB光源即将步入市场,专注于日光灯管方案,是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。mlCOB封装形式的led光源,结构简单,使

  https://www.alighting.cn/news/2012518/n189439893.htm2012/5/18 8:15:04

联胜光电发表垂直式蓝光led技术获台积电采用

日前,台湾led磊厂联胜光电发表垂直式蓝光led技术,以及新一代高功率照明方案,并获得台积电转投资的led封装厂采钰的采用,联胜光电表示,目前已生产100万颗,预估2013年

  https://www.alighting.cn/news/20120517/114403.htm2012/5/17 15:22:18

鸿利光电“鸿星”系列mlCOB即将上市

鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCOB光源即将步入市场,专注于日光灯管方案,是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。mlCOB封装形式的led光源,结构简单,使

  https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09

鸿利光电:“鸿星”系列mlCOB即将上市

鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlCOB光源即将步入市场,专注于日光灯管方案,是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管COB光源。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012517/n179239866.htm2012/5/17 13:26:50

台湾联胜光电开发出垂直式蓝光led

联胜光电总裁黄国欣表示,联胜开发出的垂直式蓝光led,克服蓝光led最不容易解决的散热问题,可作到300流明/每瓦,1颗高功率的led可以抵目前3颗,而1颗的单价是目前的二至三倍,

  https://www.alighting.cn/news/20120517/113502.htm2012/5/17 9:52:26

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

高亮度led发光效益技术

led接合在一起的情况,在球体区域所见到的不同颜色圆圈是用来保护led免受esd损害的二极管架构。此架构除了能安全的抵销高达 30kv的接触放电,更超过iec61000-4-

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

led芯片寿命试验

用芯片,一般称为裸,也可以采用经过封装后的器件。采用裸形式,外界应力较小,容易散热,因此光衰小、寿命长,与实际应用情况差距较大,虽然可通过加大电流来调整,但不如直接采用单灯器件形

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36

硅衬底led芯片,何时跻身主流?

如今,sic、蓝宝石、硅这三种不同的衬底技术路线,哪种在成本和性能上更具优势?如果越来越多的公司开始量产硅衬底,是否会对sic与蓝宝石这两种技术路线形成冲击?不同的技术路线,国内外

  https://www.alighting.cn/news/20120516/89190.htm2012/5/16 9:49:09

沈阳市照明商业商会2012年第一届理事会举行

5月8日,沈阳市总商会照明行业商会2012年第一届理事会隆重举行。沈阳照明行业商会会长张海龙、秘书长高、秘书办公室李娜、常务副会长鑫名仕水灯戴小彬、副会长卡迈奇灯饰王红莲

  https://www.alighting.cn/news/2012515/n579539775.htm2012/5/15 12:19:58

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