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光宝科技擘画完整绿能科技供应链 新动能蓄势待发

董事会通过太阳能、led两大投资案与第三季营收获利创新佳绩

  https://www.alighting.cn/news/20071028/120548.htm2007/10/28 0:00:00

重庆大学城隧道将换led灯 每年节电12万度

近期,重庆滩岩立交至g93收费站段新建照明和隧道照明改造工程正在进行。

  https://www.alighting.cn/news/20181029/158834.htm2018/10/29 9:54:18

2023年中国激光投影机行业分析报告

激光光源其色域广、寿命长、亮度、能耗低,称为第四代显示光源。

  https://www.alighting.cn/news/20230627/174383.htm2023/6/27 10:49:23

2024年前三季度中国照明出口情况简析

总体而言,2021年出口增之后,照明行业整体外贸规模是下行收缩的,短期难以回到点。

  https://www.alighting.cn/news/20241022/176543.htm2024/10/22 14:35:25

士兰微推出非隔离驱动芯片sd6900

制,具有pfc、恒流精度和转换效率等特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv led深紫外g6060

国内首款全无机封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、可靠度、出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐温与不易劣化等特性,始终在功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的透光率、折光率、导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

解决led显示屏三一低技术难题

led显示屏急需解决的主要技术问题,归结为“三一低”,即光效、显色性、可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质也是技术问题。本文主要讲诉采取的技术路线及其方向,希望通过这

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:32:19

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

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