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led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
置。 h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、led的封装的任务 是将外引线连接到led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
助。目前，项目业主正在与各国厂商和金融机构进行接洽，并对相关样品进行技术测试，将待政府具体补贴政策出台后全面实施。另一个为光热发电项目，也位于马安开发区，预计投资4.18亿美元。目
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126948.html2011/1/11 11:01:00
国参展商中，涵盖了光伏玻璃、太阳能热水器、太阳能电池板、逆变器、光伏测试、电池组件设备、水力发电机、特种设备专用材料、风机材料等多个板块。 renewable energ
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126947.html2011/1/11 11:00:00
已通过医疗级安规认证，正在进行临床测试。led节能照明系统的核心关键技术已进行台湾、中国、美国、日本等专利布局，后续相关延伸产品有路灯、照明灯具、车用光源灯具、健康诉求情境照明灯具
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126919.html2011/1/11 0:51:00
术突破日期提前2010年2月6日，美国led芯片制造商cree公司在宣布其白光大功率led芯片光效突破208lm/w。该测试是在350ma电流和标准测试环境下进行的，相关色温
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126836.html2011/1/10 13:44:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
数，尤其是白光led的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化，根据厂商测试结果显示连续点灯不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
动的调光范围，反而降低系统的最大亮度。下面将探讨在固定频率、时间延迟磁滞控制和固定导通时间的降压式led驱动器中，高频pwm调光技术的性能表现，并通过测试数据来衡量不同配置下的性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00
正向电压：通过发光二极体的正向电流为确定值时，在两极间产生的电压降。 反向电流：加在发光二极体两端的反向电压为确定值时，流过发光二极体的电流。 峰值波长：光谱辐射功率最大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126772.html2011/1/9 21:09:00
