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使用不同封装技术 强化LED元件的应用优势

d光源、ac/dc电源转换、LED驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。  薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点  LED的光源应用,其关键就在芯片技术的核心发展,而影响LED

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

技术上不妄自菲薄 也不盲目自大

国产照明用功率LED器件技术(包括外延、芯片封装技术)和国外进口LED器件的到底有怎样的差距?客观真实的了解和认识这一点对推进半导体照明工程乃至“十城万盏”具有重要意义。鉴于目

  https://www.alighting.cn/news/20090320/94385.htm2009/3/20 0:00:00

LED术语】荧光体(fluorescent materials)

在蓝色LED和近紫外LEDLED元件中,为了获得白色光等LED芯片本身发光色以外的光,需要使用荧光体。为形成白色LED而与蓝色LED芯片组合使用的荧光体包括,黄色荧光体、黄色荧

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128319.htm2010/8/17 15:30:47

台湾LED厂商5月份营收表现仍属淡季度水准

根据产业研究机构LEDinside资料统计,2008年5月台湾上市上柜LED厂商营收总额共60.95亿元,相较4月份的61.02亿元小幅下滑,年增长率约8.4%。其中LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20080617/91559.htm2008/6/17 0:00:00

拓墣:政策驱动 LED、太阳能成明星产业

业在nb、lcd tv等应用市场快速普及下,刺激LED芯片封装需求大增,应用市场需求预计达176亿美元,增长幅度达64

  https://www.alighting.cn/news/20091109/93076.htm2009/11/9 0:00:00

芯片大小和电极位置对gan基LED特性的影响

用同种gan基LED外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基LED芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

2014年照明需求旺盛 芯片扩产纠结

一月份的报告我们对于LED行业的观点是《上半年不担心需求,下半年勿担心供给》,近期我们调研了LED产业链,进入3月份行业旺季,照明厂商旺盛的订单验证了我们观点的前半句,而芯片

  https://www.alighting.cn/news/2014314/n820060663.htm2014/3/14 9:08:07

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

2006年中国LED产业概况

根据中国北京麦肯桥资讯揭露的讯息,截至2006年12月,中国有十餘家LED芯片厂商已经安装了金属有机气相化学沉积(mocvd)系统 ,已经投入生产的总计数量为40 台。

  https://www.alighting.cn/news/20070427/108085.htm2007/4/27 0:00:00

天电光电周印华:从LED封装看照明的光品质

LED光品质的光色,我们认为色温偏移度是光色考核的唯一标准,而大批量、多批次交货是大规模应用的前提。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88579.htm2013/6/14 16:56:00

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