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LED日光灯电源设计有关发热烧mos管五大关键技术点分析

本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列LED阵列,灯座可在LED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

基于buck变换器的LED驱动器反馈环路设计及测试

目前,基于降压型buck变换器的LED驱动器广泛应用于通用的照明系统,如一些楼宇和草地的照明,通常使用交流适配器从110v/220v交流市电得到12v/24的直流电压,然后12v

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21873.htm2009/11/26 13:41:41

晶能光电新一代硅基大功率LED芯片问世

2012年6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功率LED芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *5

  https://www.alighting.cn/news/2012614/n859040541.htm2012/6/14 1:55:12

国星光电投资25亿元的LED外延芯片项目落成

8月1日,国星光电半导体外延芯片项目在广东省新光源产业基地落成。据悉,该项目投资规模25亿元人民币,占地面积约47亩,设计产能购置mocvd(金属有机化学气相沉积)生产线50条

  https://www.alighting.cn/news/20120802/113557.htm2012/8/2 13:44:37

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,LED产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

新世纪光电ingan LED chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

瑞萨电子发布LED驱动器ic设计支援工具

瑞萨电子表示,由于大众越来越重视环保节能,如提高能源效率及减少二氧化碳排放等,故LED照明设备的采用也变得更加普及,预期未来LED灯泡将取代目前主要的日光灯照明,市场需求将持续大

  https://www.alighting.cn/news/20110803/115069.htm2011/8/3 10:37:18

聚信光电mssop(gm)封装驱动ic免费试用活动

聚信光电推出创新的mssop(gm)封装,目前已经应用于mbi5120、mbi5124、及mbi5041等三颗LED驱动芯片。为了让更多厂商可以体验mssop(gm)封装对于le

  https://www.alighting.cn/news/20140303/108738.htm2014/3/3 16:55:26

明年三星有望成为全球第二大芯片代工厂

据台湾媒体报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电。

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114011.htm2011/12/21 10:41:44

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