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核条款作为用电器,必须遵守电源对它的考核要求,这样才能保证供电系统的正常运行并且能保持较高的供电效率。这方面的考核条款有GB17625.1/iec61000-3-2线路功率因数、电
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e xlamp led reliability application note (cld-ap06)
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、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
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率,单位成本也很高。这些限制可通过使用新开发的suss晶圆粘结装置来突破,这个装置可实现多对晶圆的同步粘结。以氮化镓为原料的高亮度led生产有两种方法：即金-金热压和金锡共熔粘结。在金
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07-1110:03从安装方式分为卡口、螺口等方式,从材料分为电木、塑料 、金属、陶瓷等材料,通常用的灯座如e27是最普遍的节能灯 螺口灯座,而配合日光灯的灯座通常称为t8灯座或
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器仅给待测灯具供电),打开低温箱电源,把温度设定在-15℃,待箱内的温度降至-15℃时再保持2小时,让灯具充分冷却后,打开灯具的电源,观察实验结果。若发生灯具损坏、不能启动等异常现
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e；ucs)坐标上,与普朗克轨迹(planckianlocus)的偏差量(duv)须小于0.02这三项条件。值得注意的是,在此定义中,rGB三色led将被排除在照明用白光led的范围之
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本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。GB7000.1-2001灯具一般安全要求与试验GB7000.5-2005道路
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种,其电压-电流之间的关系称为伏安特性。由图1可知,led电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压,led必须在合适的电流电压驱动下才能正常工作。通过led电特性的测试可
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经突破万亿只[1][2]。若led封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年万亿只led封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。 为了保证封装质量,led封
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