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提高LED芯片的出光效率是解决LED光源大功率化和可靠性的根本。根据LED芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基LED出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
荧光粉远离LED芯片的设计，使LED芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了LED晶元和荧光粉的散热环境，从而降低LED灯具各部件(主要是LED芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
作为江西省LED产业龙头企业和全球硅基LED技术的领导者，晶能光电积极在高新区布局硅基LED产业，吸引了多家企业入区配套，形成了LED产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完
https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36
2013年第四季度，广州市质量技术监督局对全市生产领域LED室内照明产品(LED球泡灯、LED灯管、LED筒灯、LED射灯)质量进行了监督抽查，共抽查了4家企业生产的4批次产品，
https://www.alighting.cn/news/20140227/98845.htm2014/2/27 9:27:54
据frost＆sullivan研究，2010年，印度的LED照明市场份额达到7330万美元，而且将持续增长，到2015年，复合年均增长率将达到45.53％。由于短期驱动的发
https://www.alighting.cn/news/20111214/100271.htm2011/12/14 15:38:13
最近，日本半导体制造商rohm株式会社开发出可作为各种便携式机器(移动电话手机、存储型音频设备、蓝牙头戴受话器等)上的1.6 to 4英吋级小型lcd背光使用的LED驱动器系列，
https://www.alighting.cn/news/20081210/106094.htm2008/12/10 0:00:00
据悉，日本厂商京瓷开发出了在同一底板上由一体化的LED和受光感测器组成的感测器元件。将元件呈直线或圆形排列，即可组成能够进行高精度位置测量或倾斜度测量等的感测器。
https://www.alighting.cn/news/20081014/106573.htm2008/10/14 0:00:00
因应q3旺季度需求，被动组件厂商越峰（8121）将大幅扩充两大产品线，8月后单月营收就可望创新高纪录。该公司原先主要产品为电感铁芯，近年来积极切入LED蓝宝石单晶领域。
https://www.alighting.cn/news/20080730/107079.htm2008/7/30 0:00:00
佛山市1~5月LED产品共出口1.4亿只，出口总值达429万美元，突破2008年出口零纪录。同期光源类产品出口2.6亿美元，下降12.6%，低于整体出口下降幅度10.9个百分点。
https://www.alighting.cn/news/20090706/116845.htm2009/7/6 0:00:00
