站内搜索
d照明散热技术大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
LEDinside发表知识库新文章[LED外延片之衬底材料比较 ]
https://www.alighting.cn/news/20080321/107157.htm2008/3/21 0:00:00
LED背光的七个主流技术，以及发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110329/127807.htm2011/3/29 11:59:54
觉多功能贴片机。LED贴片机 锡膏印刷机：半自动锡膏印刷机，LED半自动锡膏印刷机，LED自动锡膏印刷机。 视觉全自动锡膏印刷机 回流焊接机：4温区回流焊，6温区回流焊，8温
http://blog.alighting.cn/kevin050/archive/2010/9/16/97181.html2010/9/16 9:16:00
于LED光源的电气特性，它可以平稳的工作在很大的功率变化区间，比如cree的xlamp xre-q4 LED在结温低于85℃时可稳定工作在100ma-1000ma，功率可在0.27w-
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/10/16/293311.html2012/10/16 14:43:13
-10℃到50℃，温变速率为：大于1℃/min，但小于5℃/min。 3.将LED灯具样品包装好放置在振动测试台上 灯具在经过低温低压测试后，不能发生表面脱漆、变色、开裂
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2012/9/8/289398.html2012/9/8 8:20:25
基于目前LED发展的优势，这两年智能照明也得到了迅猛的发展，而推动传统照明的转型升级，加快LED照明的推广普及和智能化发展成为众多企业推广的主题。3月30日，2014年法兰克福国
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/4/4/350063.html2014/4/4 9:05:15
用“天下武功、唯快不破”来形容LED现代灯的发展极为贴切。近几年，LED现代灯来势凶猛，已让其它灯饰品类黯然失色，灯饰领域全面进入现代灯时代已是不可阻挡的趋势。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133293.htm2015/10/13 10:50:32
对于大功率cob封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。cob封装产品芯片pn节结温度升高会降低LED的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前LED的散热技术还无法解决co
https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36
光上的确很有好处，但是热会不会使LED自我灼伤、会不会要求荧光粉的耐温性更高、会不会减少LED的使用寿命，所以我认为对于cob光源的设计和检测不能仅仅检测初始参数，更要检测产品的性
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2013/3/7/310470.html2013/3/7 21:57:48
