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能全盘否定，这种散热结构如果采用新型的散热材料也是可以达到散热目的的，高昂的价格将是阻碍其推广的重要因素。 散热的途径分为传导、对流和辐射三种方式，其中传导效果最佳，对流次之，辐
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/11/11/113402.html2010/11/11 10:21:00
被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性，在高温烘烤或回焊时，会随着铝基板的热胀冷缩一起变化，应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
藉尺寸/材料改善晶片散热 led晶片发光同时亦会產生热能(光电转换效率约為25～35%)，造成晶片温度(tj)提高，然led所產生的热能是透过下方的传热底座传导(tsp)，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
学性能与其温度密切相关，温度的升高会引起光效降低、色温漂移、寿命下降等问题，因此散热技术在led照明中尤为重要。热力学知识告诉我们，物体的散热只有三种方式：传导、对流和辐射。由
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
持良好的接触而各个鳍片之间也通过压固的方式有着紧密的接触，彼此之间的热量传导损失也会明显降低，因此这种散热器的散热效果往往不错。 底面处理工艺 为了减小之间的空
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
靠方式； 3、解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径，减小热传导阻力； 2、增大相互传导面积，增加热传到速
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179616.html2011/5/19 0:13:00
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222086.html2011/6/19 23:13:00
