传统封装-阿拉丁站内搜索引擎

近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le

https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

led封装行业在经历过之前的发展“寒潮”之后，部分企业也在逐步意识到同质化现象的严重性，而选择采用“低价战略”应战。其中，不乏存在严重亏损的封装企业，不得不退出led封装行业，行

https://www.alighting.cn/news/20171024/153272.htm2017/10/24 10:57:09

https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。

https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10

led产业进入传统淡季，由于短期内内晶粒供过于求，led产业前景不明;但对下游封装厂来说，3c产品出货畅旺，加上中国彩电农历年采购商机，今年第四季相较去年同期，“市况比往年好很

https://www.alighting.cn/news/20121128/89357.htm2012/11/28 12:03:09

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；

https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50

为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-

https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28