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led路灯的散热及驱动芯片介绍(中)

摘要:ncp1652内置高压启动电路(又称动态自给电源dss),不需另加启动元件,启动比较快。在icstartup(hv)脚内部有恒流源对vcc脚外接的储能电容充电,启动电流约5.

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/15/20641_12.htm2011/12/15 20:06:41

led路灯的散热及驱动芯片介绍(下)

文章结论:采用文章所述单级的pfc和电压变换器设计电源是一种很好的选择,它具有高效、高功率因数、元件数量少、成本低等一系列优点,在150w以下的led驱动电路中得到广泛应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/16/16646_92.htm2011/12/16 16:06:46

led芯片使用时常遇到的问题及解析方案

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/95317_79.htm2012/6/20 9:53:17

led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂贵的

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

大功率led多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率led照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应led结温与水泵功率。研究了采用并联方式时led结温与

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

led产业短板 结构设计严重滞后

led芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节,单纯要求led芯片降低是起不到太大的作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00

芯片led封装特点与技术

芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

led芯片寿命试验条件及测试过程

led具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对led芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高led芯片的可靠性水平,以保证led芯

  https://www.alighting.cn/resource/20160429/139874.htm2016/4/29 10:13:29

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