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观看最近几年的led行业发展，从人云亦云的跟风投资导致产能大幅过剩，到最终跟不上节奏被迫破产倒闭;从亦步亦趋的价格几连跳，到因拼杀价格导致同质化严重不得不跑路;从上市企业参战资本并
https://www.alighting.cn/news/20160114/136408.htm2016/1/14 11:05:52
绿华 2.5寸到8寸头盔COB筒灯，为中山市小榄镇绿华电器厂2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82554.htm2015/2/5 10:54:20
革创专利COB坦克款系列50w投光灯，为中山市革创照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171109/153583.htm2017/11/9 16:35:32
本次沙龙有幸邀请到佛山市中昊光电科技有限公司的技术部经理雷秀铮先生 ，他的演讲题目为《COB如何实现健康舒适照明需求》;沙龙同时也邀请到了广州光为照明科技有限公司的技术总监 王
https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知，csp是2007年由philips lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
当前，国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部分的
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
夏普的新方法是建立一个小巧的led模块，同时发出冷热白光。tiger zenigata阵列可以从2700k调整到5700k。根据色温的不同，该模块发出1900lm到2200lm的光
https://www.alighting.cn/pingce/20121122/122067.htm2012/11/22 9:51:43
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
