检索首页
阿拉丁已为您找到约 1291条相关结果 (用时 0.2945564 秒)

COB主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

散热基板作为封装结构中最重要的物质基础,是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁,是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,led的散热

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13

led照明行业的现状如何,未来又在何处

具,使用同等规格的led光源,既能使用原来的变压器及灯体,又可以像传统灯具一样更换光源。此外,还有使用COB封装及符合zhaga规范光引擎的趋势,以规范led光源,在尺寸不变的情况

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55

鸿利光电推全新倒装COB-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装COB-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,无金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到COB的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

2017封装谁主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

量升价跌 倒装COB将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

2015年led主流封装形式探析

装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率led以及COB封装构

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

亮锐拉开全面提升luxeon COB 核心系列性能表现的帷幕

伴随兼具更高光效和更高光通量的COB leds的不断推出,亮锐于今天发表全新一代的luxeon COB 核心系列。作为第二代的新品,luxeon COB 核心系列能以相同的底部尺

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130997.htm2015/7/15 10:29:21

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

题,在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。现阶段csp虽然仍存在诸多技术难点,但是它的出现将给smd、COB等产品带来更多的变化,前景可

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

德豪润达两子公司获7000万政府补贴

大连德豪光电申报的《led倒装芯片芯片级封装》获批,列入2015年产业基金项目(第二批),扶持资金5000万元;控股子公司蚌埠三颐半导体有限公司收到蚌埠高新技术产业开发区财政

  https://www.alighting.cn/news/20150702/130566.htm2015/7/2 9:12:19

首页 上一页 30 31 32 33 34 35 36 37 下一页