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24-30w 低谐波 全电压 高pfc 过认证 led日光灯电源，为深圳市正远科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190321/160964.htm2019/3/21 15:41:45
18-24w 全电压 过ul 高pfc 低谐波 led日光灯电源，为深圳市正远科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190322/160978.htm2019/3/22 9:48:07
后现代轻奢水晶吊灯北欧风格全铜灯具-mc079-8h系列吊灯，为深圳市月影家居有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20201229/170184.htm2020/12/29 16:08:53
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
vishay intertechnology日前宣布，推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02
