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峰焊及回流焊制程 特殊内电极设计以提供高额定电压 符合rohs 规范 应用: 适用于通讯设备之lan界面 电子安定器(ballaster)及 背光板逆变器(inverter)之应
http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227857.html2011/6/27 11:06:00
展趋势，并详细论述led的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
称的2008年r&d100award大奖。现在全世界只有美国、韩国与中国台湾有此技术，台湾工研院开发出白光、蓝光及绿光acled的制程技术，不仅与国际同步，也是全球领先者之
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
、每小时产量(uph)远较传统制程低,将为led封装厂商戮力克服的开发挑战。 覆晶封装露锋芒投资成本/uph考验倍增 电子研发三处副处长徐锡川表示,覆晶封装前景可期,吸
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
專利。歐洲數家制造商，如德國的powerglass公司及schott公司，均是獲得lif公司授權後出產的led玻璃產品。但他們代表的只是其中的一種制程工藝，所謂殊途同歸，led玻璃
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222003.html2011/6/19 21:57:00
项目分三年建设，完成投资后将建设十一条超高亮度大功率led封装测试线和6条utcvd制程的纳米碳管线，实现年产超高亮度大功率led晶片封装产品1.3亿颗，纳米碳管50万根，第一年
https://www.alighting.cn/news/20110530/115557.htm2011/5/30 20:52:39
本文概述了 led lamp的应用分类，并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目，检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
