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toyonia yoll xfc白光器件开启led三“无”产品新纪元

行排列组合,直接适配220v电源,在标准功率下,无需另外配置散热器件。yoll xfc白光器件的问世,开启led三”无”产品发展的新纪

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135222.htm2015/12/14 10:26:30

晶元gan-on-si晶片即将量产 称霸led照明?

i晶片,目标锁定发光二极体(led)照明市场。另外,该公司也正积极研发gan-on-gan技术,将瞄准600伏特(v)以上的功率元件应用,以取代mosfet、igbt等矽功率

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23

说好自然光显色指数100的呢?

准光源为特定光谱功率分布的日光(即 d65 荧光标准

  https://www.alighting.cn/resource/20151211/135153.htm2015/12/11 11:00:48

如何根据空间面积选择灯具尺寸和功率

跟大家一起分享点配灯小技巧,如何根据空间面积大小来选择灯具尺寸、灯具功率!以及具体介绍书房、客厅、卧室、餐厅这几个主要活动场所的灯具选择。

  https://www.alighting.cn/resource/20151211/135151.htm2015/12/11 10:54:25

欧司朗推出首款室内外照明两用cob led

soleriq p 6作为欧司朗新型led系列,发光表面(les)日益变小,但同时却能产生巨大亮度和功率。les 小就意味着结构超紧凑,因此这种重量很轻的光学元件可以安装到非

  https://www.alighting.cn/pingce/20151211/135148.htm2015/12/11 10:50:57

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

其散热效果不如垂直和倒装结构,且封装过程需要金线实现电连接,比较适用于中小功率芯片封装,常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

led照明业界精英解答:csp技术对led行业影响的八大追问!

即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也就是csp——芯片级封

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

户外led显示屏如何做到真正节能

据了解,市面上大多数的led显示屏的打着节能环保的旗号,但是是不是真的节能还需要进行考究了,特别是户外led显示屏,一般面积都比较大,整体耗电量也比较大,降低显示屏的使用功率

  https://www.alighting.cn/news/20151127/134540.htm2015/11/27 10:29:59

5种单色光对植物生长发育的影响

光是植物生长发育的基本环境因素。它不仅是光合作用的基本能源,而且是植物生长发育的重要调节因子。植物的生长发育不仅受光量或光强(光子通量密度,photonfluxdensit

  https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134455.htm2015/11/25 10:18:00

澄清:ncsp并非csp wicop也是csp

将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05

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