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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
才http://www.led.ibicn.com/news/d696228.html2007年12月国家半导体照明工程研发及产业联盟年度系列活动之五led普通照明研讨会:《问题与对策》会刊led室内外照明应用问题分
http://blog.alighting.cn/fanbaoping/archive/2013/3/26/312540.html2013/3/26 16:09:58
价比，亦能满足绝大部分led应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
表看去是一粒黄色的立方体，（除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。）在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
