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三星电子led事业部营销战略高级副总裁吴邦元先生表示："lm302a产品反映了中功率产品扩大至高亮度大功率器件的市场趋势。通过本次新品发布，我们希望三星电子在中功率器件领域的领导力
https://www.alighting.cn/pingce/20141016/121553.htm2014/10/16 10:19:47
积极推动高能效创新的安森美半导体充分利用在电源领域的丰富经验，为led路灯驱动设计提供满足各类规范要求的高能效方案，包括pfc段及主功率级的器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20141014/n008366367.htm2014/10/14 10:41:58
科锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在sic功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出电流等级为5a～30a，采用4种封装形式的15个新款 200 v gen-
https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18
专家坦言，相比水冷工质、导热硅脂等传统导热材料，液态金属导热膏物化性质稳定，无毒无害，不易挥发，工作环境温度可高达500度，其在高热流密度散热领域有着广泛的应用 。
https://www.alighting.cn/pingce/20140928/121476.htm2014/9/28 15:16:05
近期，东莞市领冠半导体照明有限公司全新推出了几款ul系列可控硅调光电源产品，包括应用于led筒灯的lkad012d、lkad025d，用于led面板灯的lkad045d。三款产品
https://www.alighting.cn/pingce/20140923/121466.htm2014/9/23 18:17:10
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
为响应市场间接照明的需求，欧普自主研发的虹映led灯槽灯条正式上市。虹映主要应用在间接照明空间，采用优质pc材料制成，具有发光均匀、光色一致、使用寿命长、整灯体积小、安装便利等优
https://www.alighting.cn/pingce/2014820/n343065080.htm2014/8/20 10:32:27
