检索首页
阿拉丁已为您找到约 455条相关结果 (用时 0.02095 秒)

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

白光led及其集成光源模块的研究

采用gan基蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

深圳市联建光电股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

7月15日,深圳市联建光电股份有限公司(以下简称联建光电)首次发行股份通过中国证监会发行审核委员会的审核。

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127414.htm2011/7/20 14:24:10

高压led基本结构及关键技术

随着led应用的升级,市场对于led的需求,也朝更大功率及更高亮度的方向发展,对于高功率led的设计,目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主,做法有二,一为传统水平结构,另一

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54

自镇流非定向led灯技术规范征求意见稿

《自镇流非定向led灯技术规范征求意见稿》主要针对自镇流非定向led灯技术要求、试验方法,其中包括产品的规格分类、初始光通量、初始光效和光通维持率等基本光电性能指标、安全要求、电

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/92340_62.htm2011/7/19 9:23:40

发光二极管(led)封装培训

《发光二极管(led)封装培训》主要内容:一、发光二极体(led)简介;二、led主要制程及物料;三、公司主要产品结构介紹;四、led主要光电参数简述;五、led优点。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/181514_04.htm2011/7/18 18:15:14

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

高效率led驱动电源设计

本文提供led特性及驱动电源优缺点的概要说明。文中将介绍数种常见的电源供应应用电路,并且详细说明其闭回路设计。本文亦讨论led调光电路,同时介绍两种调光电路设计方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127435.htm2011/7/12 14:02:54

led微槽群复合相变换热冷却与节能技术

于国际领先水平的用于高热流密度和大功率的电力设备、微电子与光电子器件的冷却以及工业余热利用、新能源利用等节能降耗场合的先进技

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/7/182044_91.htm2011/7/7 18:20:44

大功率集成led模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

首页 上一页 30 31 32 33 34 35 36 37 下一页