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以下，笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法，于此来与大家交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35
大功率led 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
为满足led光源在照明领域的需求，led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上，提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装，即在传统le
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
