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如何解决led散热问题？如何增加led出光效率？如何提高led的可靠性？都是亟待解决的难题。此外，封装尺寸是否越大越好？led传统封装的设计及结构是否有了新的发展方向？也是企业需
https://www.alighting.cn/news/20101105/91688.htm2010/11/5 0:00:00
通用电气的led封装热管理
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，本文对led封装发展现状进行研究，并展望该领域未来的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20131210/125023.htm2013/12/10 10:55:10
我司供应各种规格型号的点胶头，点胶头套，点胶头组件等等，我司价格实惠，产品质优价廉，欢迎广大新老客户来电咨询洽谈！ 点胶头：ad8930 smd机种3
http://blog.alighting.cn/szxys119/archive/2009/7/17/4497.html2009/7/17 12:29:00
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
本文为杨证杰,戴淯玮关于《led封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述，共享给大家，希望对工程师朋友有帮助；
https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124271.htm2014/9/24 9:38:50
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
国产led设备的奋进，加速了led国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂
https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58
目前广东led封装产量约占全世界的“半壁江山”，但行业存在大而不强的问题，目前，广东已经设立了国内首支与科技金融相结合的产业投资基金，以普及应用led照明。
https://www.alighting.cn/news/20100617/104554.htm2010/6/17 0:00:00
